显卡的显存一直是用户比较在意的关键参数之一,显存容量决定着显存临时存储数据的多少,随着显示芯片的处理能力增强,特别是现在的大型3D游戏和专业渲染需要临时存储的数据也越来越多,所需显存容量也越来越大,显存容量会影响到显卡的性能。
目前在显存行业有两个发展方向,一是传统的GDDR继续演化,NVIDIA RTX 20系列已经用上最新的GDDR6,二就是采用高带宽的HBM,已经进化到第二代,NVIDIA、AMD的专业办公计算卡和AMD的部分高端显卡采用HBM。
HBM不只能应用于显卡领域,HBM还可用于高性能计算、网络、服务器、客户端等诸多领域。大容量、高密度、高带宽、高能效是HBM的主要优势。
近日,标准组织JEDEC公布了JESD235 HBM DRAM显存标准规范的升级版“JESD235B”,在容量以及带宽方面都进行了升级。
现有技术和标准下,HBM2最多可以做到单颗容量8GB,可使用4-Hi或者8-Hi堆叠封装而成,一块显卡最多能配备32GB,像NVIDIA Tesla V100、AMD Radeon Instinct MI60,二者的带宽也分别高达970GB/s、1TB/s。
而新标准JESD235B,HBM采用Wide I/O、TSV硅穿孔工艺,单颗最大容量能高达24GB,带宽最高307GB/s,四颗放到一块显卡上,就可以实现96GB显存、1.23TB/s带宽!
新标准将HBM显存的堆叠推进到了12-Hi,存储密度实现翻一倍,能带来1.5倍的容量提升,最大可达24GB。另外,单个针脚带宽升级到2.4Gbps(300MB/s),位宽还是1024-bit,分成八个独立通道,加起来就是307GB/s。此外兼容性在各代HBM之间仍然保持一致。
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