8月22日消息,美国高通公司今天晚些时候正式公布了下一代旗舰移动处理器骁龙855的相关消息,确认骁龙855将采用7 纳米制程工艺,并搭载X50调制解调器,也就是支持5G通信,并且最快将在明年上半年上市。
高通骁龙855明年上市(图片来自http://news.mydrivers.com/1/558/558500.htm?_t=t)
高通总裁克里斯蒂安诺•阿蒙透露,今年年底首批支持5G移动热点的终端产品将推出,在2019年上半年,搭载高通下一代移动平台的5G智能手机将正式上市。
由此推测,高通骁龙855的完整产品信息将在今年第四季度进行公布。这根去年的骁龙845的发布方式如出一辙,即骁龙855会在今年12月份召开的高通骁龙峰会上发布。
目前,高通已经向多家开发下一代消费终端的OEM厂商出样上述即将发布的旗舰移动平台。其中联想就已经宣布,将会在明年率先推出基于骁龙855打造的移动产品,饼吃吃5G网络。
随着运营商将在2018年晚些时候和2019年开始支持5G网络服务,即将发布的平台将变革诸多行业、催生全新商业模式并提升用户体验。如物联网,车联网等万物互联,届时人们无论是学习,娱乐,生活,办公效率都会大幅度的提高。
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