微软HoloLens 2将会搭载高通最新的XR1芯片

编者按：本文来自engadget，作者Cherlynn Low，36氪编译发布。

最近，关于微软下一代AR头显有很多猜测。大家都在一轮，当微软HoloLens 2上市的时候，会卖多少钱，内置到底是什么样子的。最近，接近此业务的人士向我们透露了一些答案。

一些人认为，HoloLens 2可能采用骁龙845处理器，但我们的信源认为，这个耳机将会搭载高通最近发布的XR1平台。XR1的研发生来就是为了实现传送高质量的VR和AR体验，据说可以每秒60帧的速率传输定向音频、3D 和4K 视频。当这款产品在今年5月底发布的时候，高通就表示，XR1已经在Vive, Vuzix和Meta的新产品中适配。微软的名字没有在名单上，但很可能是，微软想暂时对这个计划保密。

该人士还表示，HoloLens 2很可能在2019年1月的某个时间发布，或许就在CES期间，这与著名微软观察者Brad Sams得到的消息一致。Sams表示，这个硬件，代号悉尼（Sydney），将在2019年第一季度上市。当然，距离2019年CES还有很长时间，这个机会也随时有可能发生变化。