【 中关村在线新闻资讯】5月24日消息,高通在今日举行的“Qualcomm 人工智能创新论坛”上正式发布了骁龙700系列处理器平台,首发产品为骁龙710处理器,该处理器采用支持人工智能(AI)的高效架构而设计,集成多核人工智能引擎(AI Engine),并具备神经网络处理能力。
Qualcomm 人工智能创新论坛
高通公司总裁克里斯蒂安诺•阿蒙宣布推出骁龙710处理器
高通公司总裁克里斯蒂安诺•阿蒙表示,与骁龙600系列相比,骁龙710在AI方面实现了高达2倍的整体性能提升。
高通公司总裁克里斯蒂安诺•阿蒙
根据高通官方提供的数据, 骁龙710使用和骁龙845一样的三星第二代10nm LPP工艺,提供了更强的性能和更低的功耗表现,其播放4K视频和游戏时的功耗相比骁龙660都下降了40%,视频流传输功耗降低20%。
骁龙710搭载高通的X15 LTE调制解调器、Hexagon 685 DSP、Spectra 250双ISP,Aqstic Audio、定制Kryo 360 CPU内核和Adreno 616图形。从配置来看,它与高通公司的骁龙845相比并不逊色多少,性能应该介于骁龙820和835之间。
骁龙710 SoC核心架构为2 + 6,具有两个高性能2.2GHz CPU和六个效率较低的1.7GHz核心,骁龙710引入了和骁龙845一样的共享L3三级缓存。
据了解,搭载骁龙710的消费终端将会在2018年第二季度发布。
高通公司总裁克里斯蒂安诺•阿蒙看好人工智能未来
同时,高通公司总裁克里斯蒂安诺•阿蒙还在谈及人工智能未来时指出,到2021年,人工智能衍生的商业价值将达到3.3万亿美元。当下,人工智能应用领域已经越来越广,包括除了超高清监控、机器人、本地计算和存储,还在其他领域被广泛应用,可想而知人工智能所能创造的商业价值。
高通与创通联达宣布合作
高通还宣布,将会与创通联达合作推出Turbo X平台,共同加速下一代人工智能驱动的终端发展。
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