英特尔宣布与镁光联手开发96层3D QLC闪存

在与镁光联手推出企业级 QLC SSD 的同时，英特尔也宣布了两家公司将合作开发 96 层 3D QLC 闪存的消息。 IMFT 的 3D NAND 合作可追溯到 2015 年初，展示现在想要进一步推动相关技术的发展 —— 将单片容量从当前 64 层 QLC 的 1-Tbits（128GB）、提升到 96 层 QLC 的 1.5-Tbits（192GB）。

需要指出的是，它们不会是重量级客户的专属，因为 IMFT 也打算将它用到消费级 SSD 产品线上，辅以少量 SLC（或 3D XPoint）缓存。

QLC 的单片数据存储密度提升了 33%，因而可带来更低的每 GB 成本。