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为高通提供芯片方案,为微软提供云服务,自连科技获高正创投投资

发布时间:2018-01-29    浏览数:

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【创投分析】独家获悉,物联网系统提供商“自连科技”获得高正创投投资,具体金额尚未透露。此前,自连科技分别获得奇虎360天使投资及沣洋资本A轮投资。
为高通提供芯片方案,为微软提供云服务,自连科技获高正创投投资(1) 自连科技是一家物联网控制器、物联网中间件、云平台接入技术、手机APP连接技术等一体的拥有诸多专利的物联网系统及方案提供商。自连科技团队均来自于全球著名公司,如美国博通公司、高通公司、Intel公司、意法半导体、TI、爱立信、诺基亚等高管及核心技术工程师。公司拥有硕士以上学历的员工比例高达70%,其中75%的员工属于工程师团队。
为高通提供芯片方案,为微软提供云服务,自连科技获高正创投投资(2)​ 战略合作伙伴包括美国博通公司、意法半导体等,是这些芯片公司的第三方方案提供商。云平台合作伙伴有微软、腾讯等全球著名公司。产品重点市场是医疗电子、工业设备、精密仪器仪表、音乐器械等领域。目前的方案已经被众多世界500强公司使用。

为高通提供芯片方案,为微软提供云服务,自连科技获高正创投投资(3) 本文中主要信源来自企业网络公开资料,若有信息不准确之处,请及时联系【创投分析】更正。

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