传高通并不愿被外部公司合并：或演变成恶意收购

        11月6日消息， 本周周末传出了一条惊人的新闻，美国通信芯片厂商博通公司计划收购同为芯片厂商的高通，此次收购价值1000亿美元。不过随后，有知情人士透露，高通并不愿意被外部公司收购，而此次的合并很有可能变为恶意收购。

传高通并不愿被外部公司合并：或演变成恶意收购（图片来自于腾讯）

        从国外媒体流出的信息来看，博通目前并未向高通发出收购要约，很有可能在本周正式发出。然而在高通方面看来，他们更加希望能够实现独立发展。博通计划为每股高通股票出价70美元，收购总价格为1000亿美元左右。

        苹果和高通因专利纠纷而对簿公堂，就目前看来双方并没有缓和迹象。日前又有消息爆出，明年的iPhone将弃用高通基带芯片。有关苹果公司可能会在明年弃用高通芯片的报道发布后，高通股价在周二大跌6.7%。相比之下截至周二收盘，英特尔股价上涨2.5%。

      上周一的时候，有报道称苹果为明年设计的iPhone和iPad将不再使用高通调制解调器芯片，而是转用英特尔公司或联发科公司芯片。

       对于该报道，高通不予置评。 但是高通指出：“有望用于下一代iPhone的调制解调器芯片已经得到充分测试，并提供给了苹果。公司致力于为苹果的新设备提供支持，就像支持行业的其他公司一样。”