金立将推全面屏新机M7 Plus：6.43寸屏+无线充电

       11月1日消息，众所周知，全面屏是现在手机行业的热点之一，各家都争相推出类似的产品。近日国外知名爆料大神Evan Blass在其推特上爆料，金立即将推出新机M7 Plus，这款手机采用了现在流行的18：9全面屏设计。

金立将推全面屏新机M7 Plus：6.43寸屏+无线充电（图片来自于推特）

       Evan Blass还放出了金立M7 Plus的外型图，该机屏幕尺寸为6.43英寸，背部采用牛皮材质包裹。这款手机依旧采用了后置双摄像头，摄像头以及指纹识别模块都被金色材质所包围。同时，牛皮材质似乎也预示着，金立M7 Plus将支持无线充电。

       目前，有关这款手机更多的配置细节还没有流出，不过M7 Plus主要面向高端机市场，因此该机在配置上应该会下足了工夫。有传言表示，这款定位高端的M7 Plus将在本月发布，而售价却并没有人透露，还需要继续等待后续消息。