据日经新闻报道,富士康除了提出很高的竞购价格,另外还出了终极杀手锏,就是要拉上日本软银一起合作竞购东芝芯片业务。这样做的目的是打消日本政府对存储芯片技术安全性的顾虑。
富士康欲拉上软银竞购东芝存储(图片来自baidu)
报道称,富士康之所以有意要求软银合作,是为了与日本银行业关系上铺平道路。郭台铭早前曾表示:“我们有夏普经验,如果把东芝交给我们,作为东芝的用户、伙伴,我们会协助他们经营,注入资金以及很多元素,让他们产品卖到全球各地,甚至我们会邀请他们来中国盖厂,他们可以把核心技术留在日本。”
据了解,当前美国博通公司、中国台湾富士康以及韩国SK海力士都已经对东芝做了初步报价。其中富士康已经暗示,计划最多斥资3万亿日元(约合270亿美元)竞购东芝芯片业务员部门。博通对东芝芯片业务部门给出的报价约为2万亿日元(约合180亿美元)。
由于现阶段的报价不具约束力,可能还会发生变化。所以此项收购交易要到第二轮竞价才能见分晓,其第二轮报价的截止日期是5月19日。
另外,根据NHK电视台网站的报道,富士康也有可能与苹果合作竞购。不过现阶段苹果并没有对此进行表态。
与此同时,东芝出售存储芯片业务的事态也正在更加复杂,主要是东芝合作伙伴西部数据本周在一封警告信中表示,这一销售流程破坏了双方的合资协议。西部数据还在信中催促东芝为其提供独家谈判权。
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