据悉,此次沟通的主题为“智汇”,源于“笃学笃行,智汇于芯”,体现华为海思不断研发实践,将智慧融于芯片的精神。
按照惯例,华为会在沟通会上分享更多麒麟970的研发内幕、功能特点以及消费者最为关心的技术细节。IFA上未能了解全面的花粉,此次沟通会不容错过。
麒麟970是全球首款移动AI计算平台,首次内置NPU,使用10nm工艺,晶体管数量达到了恐怖的55亿颗,是骁龙835(31亿颗)的1.77倍、是A11(43亿颗)的1.28倍,代表了国产SOC芯片设计的最高水准。所以,麒麟970的核心面积要明显超出麒麟960。
目前,沟通会正在进行中,更多详情,稍后奉上。
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