东芝半导体出售还未签约：这得苹果最终点头

       9月26日消息，东芝公司出售半导体业务还在持续之中，他们也已经宣布与贝恩资本带领的财团达成了一致。不过，随后又知情人士向路透社透露，东芝公司还没有与贝恩资本财团签署协议，主要是因为苹果对一些协议条款还有异议。

东芝半导体出售还未签约：这得苹果最终点头（图片来自于谷歌）

        这些消息主要是来自于与东芝相关的投资银行，他们提到苹果公司主要是对一些核心的出售条款还有些异议。事实上，苹果希望能够通过优先股的方式投资东芝芯片部门。到现在为止，苹果还没有提交所必要的承诺函。贝恩资本已经向银行提出了贷款的请求，不过还没有得到银行的同意。

        东芝在本月20日晚间正式宣布，已同意将旗下芯片业务部门出售给贝恩资本(Bain Capital)财团。他们在一份声明中称，已与贝恩资本财团签署了出售协议，后者出价约2万亿日元(约合180亿美元)。

        据了解，今年8月底，贝恩资本财团曾在新一轮竞购时，拟以182亿美元收购东芝芯片业务。但双方的谈判受到了法律诉讼和政府反对等因素的影响。不过就在上周，东芝宣布与贝恩资本财团签署谅解备忘录。

        贝恩资本财团成员还包括苹果、戴尔和其他几家公司。知情人士还称，根据协议，贝恩资本、东芝、SK海力士和日本豪雅株式会社将出资约9600亿日元(约合86亿美元)，而苹果、戴尔、金士顿和希捷将出资约4400亿日元(约合40亿美元)。另外，该财团还将获得约6000亿日元(约合54亿美元)的贷款。