高通骁龙670处理器曝光 性能大幅提升

        8月31日消息：高通下一代中高端处理器日前突然被曝光在网上，新处理器型号是骁龙670，预计将于明年一季度投入量产。

　　消息显示，高通骁龙670仍将采用10nm工艺，8核心设计，其中2颗Kryo 360和6颗Kryo低功耗核心，采用DynamIQ技术。而GPU也将从Adreno 512升级到Andreno 6系，性能提升预计有25%。

　　在工艺上，高通骁龙670将从LPE升级到LPP，因此在功耗方面会有更好的表现。

高通骁龙

　　业内人士推测，骁龙670将在明年第一季度开始投入量产，用来取代骁龙660。而在整体性能方面，骁龙670应该已经能追上骁龙820。

　　也就是说，明年的中高端机型就应该能用上骁龙670了，当然这一切都是建立在爆料消息真实的情况下。