8月23日消息,俄罗斯爆料达人Eldar Murtazin给出的内幕称,三星预计将会在Galaxy S9试行模块设计。
传三星S9用模块设计 配骁龙845(图片来自kkj)
Eldar Murtazin称,三星也会在Galaxy S9的背部提供磁点,然后提供相应的配件,比如扬声器、投影仪、电池背夹等等配件,用户根据自己的需求来选择,然后通过磁吸的方式进行连接。
据三星S9还是全球首发骁龙845,而这款处理器是高通基于台积电7nm打造,继续延续8核心设计(GPU Adreno 630),预计最快今年年底或明年年初发布,2018年大规模量产。
传三星S9用模块设计 配骁龙845(图片来自kkj)
知情人还提到,三星Galaxy S9的美版机将会获得绝大部分的初期骁龙845处理器,该公司北美分部已经与高通签署了相关协议。不过,国行、日版、港版在内的众多机型都将使用Exynos 9810处理器,显然如果想要率先体验骁龙845处理器还是需要购买美版机型。
此前有行业内部人士爆料,三星已经开始了下一代旗舰机Galaxy S9的研发工作。相关信息源告诉The Investor的记者,三星Galaxy S9将依旧沿用和S8相同的屏幕尺寸和全面屏外型,而更多的新特性则没有流出。
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