高通都不成！郭明池：苹果3D传感领先业内两年

       8月23日消息，日前凯基证券分析师郭明池在最新的投资者报告指出，苹果在3D传感技术上对于高通有明显的领先优势。

郭明池：苹果3D传感领先业内两年（图片来自baidu）

       郭明池在报告称，在至少2019年之前，高通无法进行大批量出货。对于产品无法大批量出货，因高通在软件和硬件方面都不成熟。这将延迟Android设备获得3D传感技术的时间。

     相比之下，即将推出的OLED屏幕iPhone将集成“革命性的”前置摄像头和红外模块，用于3D传感。台积电将负责生产苹果红外发射器的衍射光学元件和晶圆级光学元件。

      虽说郭明池预测高通3D传感技术还落后于苹果。但是高通自己并不认为，其表示今年12月即将发布的下一代骁龙处理器也将支持类似的技术，甚至还要优于苹果的解决方案。

　   高通称，下一代骁龙处理器的图形信号处理器(ISP)和深度感知功能将得到进一步增强，处理速度更快、更准确。例如，利用红外光来测量深度、渲染高分辨率深度地图以用于面部识别、物体3D重建与制图等。