微软MR头盔的供应芯片面临停产 新一代HoloLens3.0或到达
发布时间：2017-08-11 浏览数：
8月11日消息，英特尔被用于微软的HoloLens增强现实头盔的Atom x5 - z8100p SoC宣布停产。
微软HoloLens是目前最强大的MR混合现实设备，其全息影像体验令人感到印象深刻，但其有着高昂的售价和面向开发者、企业级市场的暂时局限性。
Atom x5-Z8100P SoC是HoloLens设备中内置的处理器芯片。最近，英特尔宣布正在面向消费者市场停售该芯片，具体原因未知。最终停止接受该芯片的订单的时间是2017年9月30日，最后的发货时间是10月30日。虽然这个停售对微软的这款MR不利，但这也预示着下一代HoloLens将在未来几个季度到达。
此前有消息称，微软已经跳过了HoloLens 2.0直接开发HoloLens 3.0，具体发布时间可能在2018年年底或2019年年初。（yoyo）
