在AMD Ryzen的强烈刺激下,Intel今年突然加快了脚步,产品更新步伐和力度都是空前的,让整个行业为之欢欣鼓舞,但或许是新规划有点匆忙,也带来了不少问题。
比如在发烧级领域,12-18核心就长期停留在纸面上,而配套的X299主板首批也存在设计问题,极容易过热。
主流领域即将迎来八代酷睿Coffee Lake,全面普及6核心,着实良心,但也有不少坑。
目前已经可以确认,八代酷睿的桌面版Coffee Lake-S首批至少有以下几款型号:
- Core i7-8700K :6核心12线程,主频基础3.7GHz、六核睿频4.3GHz、单核睿频4.7GHz,热设计功耗95W
- Core i7-8700 :6核心12线程,主频基础3.2GHz、六核睿频4.3GHz、单核睿频4.6GHz,热设计功耗65W
- Core i5-8600K :6核心6线程,主频基础3.6GHz、六核睿频4.1GHz、单核睿频4.3GHz,热设计功耗95W
- Core i5-8400 :6核心6线程,主频基础2.8GHz、六核睿频3.8GHz、单核睿频4.0GHz,热设计功耗65W
- Core i3-8300 :4核心8线程,主频基础4.0GHz,不支持睿频,热设计功耗不详
其中, i7-8700K、i5-8600K两款产品将在第三季度(八九月份)首发,其他的今年底到明年初跟进,包括双核心,热设计功耗最低35W。
需要注意的是, i3-8300的规格有待确认 ,一则如果i3都4核心8线程了,奔腾难道是4核心4线程、赛扬2核心2/4线程?——没错,奔腾、赛扬还是会有的,但都要等明年。
二则怎么定价?i3这样的话已经堪比现在的i7,但是按照Intel的策略,不可能给你i7的性能i3的价格,所以新i3会比现在的i5还要贵?
另外, Coffee Lake将会增强IA架构和内存超频设计,最高支持DDR4-2666,而核显还是第九代架构,GT2级别,24个执行单元,因此没啥变化,最多就是提升频率。
再来说芯片组(主板)。Intel各种平台混乱是大家都习惯的了,但这次或许将是史上最混乱的一次!
Coffee Lake搭配的芯片组应该是300系列,但又要分为两类。
首先,随同两款K版本首发的芯片组代号为“Kaby Lake-R PCH”(没错看起来芯片组研发团队都认为只是Kaby Lake的马甲版),实际命名为Z370。
它的诞生纯粹是为了支持Coffee Lake,规格都和Z270几乎一模一样,唯一变化就是支持下一代Optane傲腾技术,但走线会有所变化,所以主板厂商 必须重新设计。
也正因为如此,虽然处理器还是LGA1151接口,但是 现在的200系列主板不支持Coffee Lake,必须上Z370!
然后, 明年随第二批Coffee Lake到来的芯片组代号“Cannon Lake PCH”(这是要迎接10nm工艺九代酷睿的节奏),具体型号暂无,只是统称300系列。
这次变化就大了一些,包括 集成USB 3.1 Gen.2 10Gbps(最多六个)、802.11ac Wi-Fi、蓝牙5.0、SDXC 3.0控制器、新一代Thunderbolt(支持DisplayPort 1.4)、可编程四核心音频DSP、SoundWire数字音频接口等等,扩展性更强。
HSIO通道总计30条,其中 24条是PCI-E 3.0 ,比现在的七代Kaby Lake多了8条,但只比发烧级Skylake-X X399少了4条,后者更加尴尬。
还有 新的待机电源管理,支持C10、S0ix状态。
看这架势,Z370芯片组极有可能是临时增加的产物,因为新一代要提前发布,但原计划的芯片组来不及,只好先用它凑合,结果导致一片混乱。
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