微软这是要搞事情，黑科技满满的人工智能集成芯片

人们越来越看好人工智能的前景及其潜在的爆发力，而能否发展出具有超高运算能力且符合市场的芯片成为人工智能平台的关键一役。由此，去年成为芯片企业和互联网巨头们在芯片领域全面展开部署的一年。而在这其中，英伟达保持着绝对的领先地位。但随着包括谷歌、脸书、微软、亚马逊以及百度在内的巨头相继加入决战，人工智能领域未来的格局如何，仍然待解。

微软在两年前推出了AR现实增强头显——Microsoft HoloLens。这款产品目前已经在国内上市，售价高达23488元起，开发者版本相对比较便宜。

今天，微软研究院正式对外对外公布了即将到来的全新HoloLens硬件的部分信息。

新款HoloLens将内置第二代HPU 2.0（全息处理器），内嵌人工智能协处理器能够原生灵活地实现深度神经网络，能够在设备上实时运行Res-Net 18神经网络。

微软宣称，这款新发布的人工智能芯片能够对用户所看到和听到的数据进行实时处理，无需再花时间传回云上。这款芯片是现在Hololens处理器的升级版本，并将用于下一代的Hololens设备，不过未公布具体的发布日期。

这是微软首次自主研发用于移动设备的芯片。凭借人工智能芯片，微软也在对芯片产业链进行全面的布局，以把握历史上为数不多的关键时期。

不过有分析师认为，微软不是一家传统的芯片厂商，投身芯片研发会面临一定的风险。Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示：“微软并不适合做硬件，公司的KPI和流程都不适合。但为什么还是要做？因为硬件中含有软件的机会，任何人工智能芯片的加速都是与软件算法有关。”