目前在公开资料的制程工艺进展中,GF(Global Foundries)和台积电的7nm进展最速,由此,传出高通把骁龙845的代工转交给了台积电,而和好伙伴三星分道扬镳。
据韩国时报报道,对此,三星半导体高管,营销副总裁Sanghyun Lee透露,我们的7nm EUV极紫外光刻技术会是完整的EUV技术。 当我们在明年推出该技术的时候,我们将在生产良率和价格上超过他们(台积电)。
同时,该人士还表示, 纯代工的营收也有信心反超天字一号TSMC。
目前,三星正提供最先进的10nm芯片代工,包括两款已经上市的骁龙835和Exynos 8895。
另外,明年上半年,三星计划先进入8nm工艺,随后才是7nm。
看着两个后进生如此你争我夺,不知道依然致力于优化14nm的Intel做何感想。
相关资讯
最新热门应用
热币网交易所app官网版苹果手机
其它软件50.42MB
下载必安交易所官网
其它软件179MB
下载x.plus交易所app
其它软件223.89MB
下载matic交易所
其它软件225.08MB
下载币客交易所app官网安卓
其它软件77.27M
下载zb交易平台官网app
其它软件223.89MB
下载币咖交易所链接
其它软件49.32M
下载atom交易所中文版免费手机版
其它软件223.89MB
下载尚亚交易所app手机版
其它软件225.08MB
下载欧联交易所app官网
其它软件34.34MB
下载