前不久,Intel公布了网格互连(Mesh Interconnect)总线,提升多核CPU的效率和性能表现,取代QPI和环形总线。
相似的,AMD在今年的EPYC霄龙处理器上也使用了Infinity Fabric互连架构。
之所以要升级互联(连)架构,其实就是向摩尔定律的再挑战。如果仅仅是用“胶水”的方式拼接核心,带来的是大量的带宽和效率损失,而且芯片也会越来越大,甚至超越制程工艺本身进步。
NVIDIA研究人员近日展示了自家的MCM(多芯片封装)技术,用于将CPU/GPU/存储器/控制器等整合,最直观的作用就是提高流处理器数、减少通讯层级和链路长度、缩小芯片面积。
我们知道,今年基于Volta架构的Tesla V100是NV史上最大的核心,面积达到815平方毫米,而且流处理器数只有5376(84组SM)。换言之,尽管换用了更先进的工艺,但Volta芯片面积比上一代的GP100核心(610平方毫米)还大。
新的MCM技术允许多个GPU模块与显存、控制器等在更小的面积内封装,按照NV的纸面模拟,一组256SM的新技术显卡可以做到16384个流处理器,比用传统手段搭建的28组SM多芯显卡性能提升45.5%,比同样流处理器数的多卡提升26.8%。
按照NV的设计思路,每个GPM(GPU模块)比目前的大核心都要小40%~60%之多,如果配合10nm/7nm工艺,可以在更小的体积中发挥更大的性能。
相关资讯
最新热门应用
智慧笑联app官网最新版
生活实用41.45MB
下载盯链app安卓最新版
生活实用50.17M
下载学有优教app家长版
办公学习38.83M
下载九号出行app官网最新版
旅行交通28.8M
下载货拉拉司机版app最新版
生活实用145.22M
下载全自动抢红包神器2024最新版本安卓app
系统工具4.39M
下载扫描王全能宝官网最新版
办公学习238.17M
下载海信爱家app最新版本
生活实用235.33M
下载航旅纵横手机版
旅行交通138.2M
下载双开助手多开分身安卓版
系统工具18.11M
下载