一般而言,企业总是想方设法降低产品成本,包括生产、运输到交付给消费者,很多环节都有文章可做。
一直以来,Intel走在优化包装、降低成本的前列,但本周一份通知却意外表明,巨头突然准备加码了。
从截图可知,Intel将对盒装产品采用更大的外纸盒,同时在内部填充更多的泡沫减震物。很明显,这样做可以减少运输途中对产品的物理损坏,但Intel到底是“受何刺激”才良心一发,暂时还不得而知。
据悉,新打包将适用于Intel Broadwell-E、Xeon E5/E7以及部分型号的嵌入式处理器,7月31日后铺货。
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