今天给大家带来请问影响显卡3D性能的因素有哪些，什么影响显卡3d性能，让您轻松解决问题。
最新影响显卡3D性能的主要因素有哪些，由纳米技术系统率先分享：
关于这方面的问题，纳米技术系统总结了大量资料，以ghost系统为例分享给大家：
Intel公司的810和815系列芯片组中的整合显卡以不变应万变中的典型。不变的是这两个系列芯片组整合的都是1752显示核心，而“万变”则是指整合显卡显存的大小不断发生变化。1752的显存大小在计算机启动的BIOS内存自检中显示只有1MB大小，在Windows中用Windows自带的DX诊断程序检测一般为3.5MB或者是5.5MB，但这三个值均不是1752显卡的真实值大小。因为1752显卡采用了动态分配技术，系统将按照应用的需求，动态调用4-48MB内存作显存用，达到了充分合理利用内存的目的。
其中810DCl00和810E这两个芯片组相对而言较为特殊，采用这两个芯片组的上板上一般全整合了4MB的显示缓存。严格地说，这4MB显示缓存不用于任何直接的2D和3D加速，只用于3D图像的Z加速(深度渲染)，但正是因为这4MB显示缓存有这样独特的作用，从而大大地减轻了内存和CPU的工作负担，所以无论是在测试还是在使用的过程中，810DCl00和810E都要比其他的810芯片组主板快得多。
采用VIA MVP4芯片组的主板，一般来说对3D方面没有多大的需求。该芯片组整合了9880显卡，其最大显存数为8MB，可以按照自己的需求在BIOS中强行设定了其显存的大小，属于静态分配内存，只能满足现在最起码的3D要求。
到了PMl33和KMl33时代，VIA在整合的显卡显存大小方面取得了一个较大的进步，其整合的Savage显卡(在2D方面是Savege2000的核心，在3D方面是Savege4的核心)，可以静态分配2—32MB内存作为显存使用，这需要用户在BIOS中按照自己的需求进行设置，一般情况下默认为8MB。其具体的情况也可以使用Windows中自带的DX诊断程序进行检测。
SIS620及VIA MVP4基本上属于同一时期，所以其显存的大小也和MVP4有几分类似之处。SIS620整合的SIS6326显卡最大可以在BIOS中强行从内存中静态分配2～8MB内存作为显存，并支持DVD硬件解压，也只能满足现阶段起码的3D需求。一些主板生产商直接将其8MB显存整合在主板上，从而减少了内存和CPU的负担，SIS630和SIS730均整合了SIS300的显卡核心，其速度是SIS6326的5倍。根据其官方资料，其性能应超过nVIDIA的TNT2 PRO，但在实际的测试中，其速度根本无法达到，但无论如何也是整合显卡中非常快的一种。其显存大小可在BIOS中静态从内存中分配2—64MB，当然这一切的前提是你的内存要足够大，而且如果要使用64MB内存作为显存，必须满足在使用的内存中单根内存的容量应大于128MB这一条件。
ALI神灯(Aladdin)中整合的显卡最令人失望，虽然大部分Aladdin TNT主板都将32MB显存固化在主板上，但其性能异常的低劣，在绝大多数情况下竟不如Intel的1752显卡，让人费解。其显存大小一般为32MB(固化)，某些Aladdin TNT主板为了降低成本，仍采用静态分配技术，在BIOS中直接设置2—32MB内存作为显存使用。
整合显卡显存的大小是整合显卡性能的基本指标之一。对整合显卡的显存大小有了一点的了解之后，可以避免闹出1752显卡的显存只有4MB这样类似的笑话。在选购整合主板时也有了一个新的衡量标准，为更好地使用整合主板奠定了—个良好的基础。
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