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全球首款搭载摄像头的手机由夏普于2000年发布,其像素仅有11W。经历了近20年的发展,手机拍照性能得到了很大的提高。具体发展趋势包括:1)低像素到高像素;2)加入自动对焦和光学防抖功能;3)单摄到双摄再到三摄;4)拍摄维度从2D到3D;5)尺寸逐步缩小以满足全面屏需求;6)软硬结合,实现AI智慧拍照。手机拍照性能可以媲美数码相机,从而使后者逐渐退出了历史舞台。通过提高摄像头个数和优化算法,手机厂商还在努力使手机成像质量向单反看齐,因此手机摄像头未来还有很长的路可以走。
随着手机向轻薄化发展,摄像头模组的厚度,已经成为制约手机厚度的重要因素,功能机时代体积硕大的手机摄像头逐渐被市场淘汰。部分手机厂商开始尝试通过增加摄像头的数量来提升手机的拍摄效果。目前,智能手机正由单摄向多摄发展,双/多摄像头渗透率逐年提升,根据TSR显示,智能手机摄像头的市场规模呈现持续增长的趋势,在2017年达到39亿元。
手机摄像头的部件主要包括镜头组(Lens)、红外滤光片(IRCF)、音圈电机(VCM)、CMOS图像传感器(CIS)、模组封装等,其中CIS占据了52%的价值量,是手机摄像头中价值量最高的部件。
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