OPPOReno3Pro遭曝光:双模5G、厚度仅为7.7mm

发布时间:2019-11-28    浏览数:
近日,OPPO高管沈义人的微博号“自信的眉毛”爆料了一张Reno3 Pro 5G的外观图,并称OPPO Reno3 Pro 5G将采用正背双3D玻璃,厚度仅为7.7mm(不含镜头凸起部分),可以说OPPO Reno3 Pro 5G是目前双模5G手机中最薄的。OPPOReno3Pro遭曝光:双模5G、厚度仅为7.7mm(1)

从爆料的外观图,我们可以看出OPPO Reno3 Pro的颜值是非常高的,正背双3D玻璃机身结合全面屏的Reno3 Pro带来的视觉体验让人惊叹不已,话不多说放张大图大家自己看。

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目前市面上的5G手机往往都比较厚重,比如华为Mate 30 Pro 5G厚度为9.5mm、Mate20 X (5G)厚度为8.38mm、小米9 Pro 5G厚度为8.54mm等。而Reno3 Pro 5G据称厚度仅为7.7mm。比同类机型要薄一个级别。因此Reno3 Pro 5G可能是目前同价位段最轻薄双模5G手机。

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5G手机在机身设计中最大的难点就是5G基带芯片对机身空间的占用过大的问题,同时5G基带芯片的加入也会带来高发热,在设计时为了散热则又会添加散热模块,再加上天线等元件,5G手机变重变厚就成为了必然。

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而如何把5G手机做轻做薄就成了一大难题,OPPO Reno3 Pro仅为7.7mm的厚度就不由得引起我们的好奇。结合之前我们得到的消息,Reno3 Pro或将搭载高通集成5G双模基带的SoC,这点可能就是OPPO能将Reno3 Pro设计的如此轻薄的关键。

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众所周知,目前市面上大多数的5G手机都是采用的外挂基带的解决方案,而外挂基带正是当下5G手机厚重的“元凶”之一。而解决这一问题的关键就是将5G基带集成在SoC之内,所以Reno3 Pro搭载的集成5G基带能将5G机身实现4G手机的厚度。

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但是,将5G基带集成到SoC内又会带来SoC本身面积过大、过热的问题,同时功耗也是不容忽视的。在之前高通举办的技术沟通会上,高通表示即将面世的集成双模5G基带的SoC将采用台积电最为先进的7nm EUV制程工艺,采用先进的制程工艺可以有效的控制芯片面积,降低功耗和发热。由此可见,Reno3 Pro在散热和续航方面也会有非常优秀的表现。

外观颜值颇高、厚度仅为7.7mm、又搭载了高通新款的5G SoC,Reno3 Pro将会卖多少钱可能是人们最为关心的问题。结合之前Reno系列的定价,我们可以大胆猜测Reno3 Pro的价格应该会在3000元左右。

之前OPPO副总裁吴强在第十一届“天翼智能生态博览会”媒体采访时表示,OPPO计划明年所有3000元以上的产品都是5G产品,在2020年OPPO或将发布多款覆盖多个价格区间的5G手机。

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由此可见,在2020年我们将会看到多个价位段的OPPO 5G新机。而即将到来的12月,OPPO将推出首款双模5G SoC手机Reno3系列。通过Reno3 Pro目前已经曝光信息的分析,我们相信Reno3系列将为OPPO在双模5G手机领域带来良好的开端。

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