5G手机芯片盘点:骁龙865/天玑1000/麒麟990”最强王者“是谁?

发布时间:2019-12-27    浏览数:
2020年会是5G手机井喷式爆发的一年。

截至10月底,全球共有32个国家/地区的58家运营商已经开始商用5G,109个国家的325+个运营商进行了5G投资。高通先前预测,2020年全球5G手机出货量在1.75亿至2.25亿部之间,也就意味着5G技术应用速度比4G更快。

谁先抢占5G手机市场,谁就先吃肉,剩下的喝汤啃骨。在4G时代,高通手握大把专利,有恃无恐的稳坐龙头老大。在5G时代,华为、联发科、三星的围攻之下,高通霸主风范已经大大褪色,厂商们也相对拥有更多的选择权。

继12月之后,华为、三星、高通、联发科这四家公司都已经正式发布了5G手机芯片,分别有华为的麒麟9905G、高通的骁龙865、765、765G、联发科的天玑1000、三星的Exynos990。

这几款芯片究竟谁更能打?芯扒客分别对它们的工艺、CPU、GPU、AI处理、集成基带、内存、相机、载波数量等做一个详细的参数对比,并以此解析谁的性能会更有优势。其中,三星在中国市场的份额可以忽略不计,所以侧重点会减少,主要对比华为麒麟9905G、骁龙865、联发科天玑1000这三款旗舰机5G手机芯片。

麒麟9905G vs 骁龙865vs天玑1000 vsExynos 990,9大性能评比5G手机芯片盘点:骁龙865/天玑1000/麒麟990”最强王者“是谁?(1)

图片有误,其中天玑1000目前没有代表机型,Reno3搭载天玑1000L

工艺:

华为、高通、联发科、三星这四家芯片,只有华为麒麟9905G采用台积电的7nmEUV工艺,骁龙865和天玑1000采用台积电的7nm工艺。骁龙765、765G和Exynos990是用三星的7nmEUV工艺,至于高通的骁龙765、765G为什么会采用三星的制程工艺,有外界消息称是因为价格原因,还有消息称三星7nmEUV翻车,尽管双方都出面辟谣了,但具体“谁家强、强多少”的问题还要等芯片交付时候才能揭晓。从工艺制程来看,笔者认为麒麟9905G(5颗星)>骁龙765、765G、Exynos990(4颗星)>天玑1000、骁龙865(3颗星)。

CPU、GPU和AI处理

上述几家用的CPU都是ARM的架构,骁龙865、天玑1000的CPU是最新的Cortex-A77,麒麟9905G、骁龙765系列、Exynos990用的是上一代的Cortex-A76。高通的GPU用的是自家的系统,骁龙865是Adreno650,骁龙765系列是Adreno620。华为麒麟9905G用16个核的Mali-G76,天玑1000用9个核的Mali-G77,三星用11个核的Mali-G77。在架构的选择上,华为会相对较弱。

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也因此,麒麟9905G的安兔兔跑分是三款中最低的,从上图可见,骁龙以568919的总分、182317的CPU跑分、220682的GPU跑分,分别位列榜首,天玑1000排第二。从架构的选择上、跑分的对比,高通优势尽显。但是发布时间上,麒麟9905G是2019年9月6日发布,天玑1000是11月26日发布,骁龙系列是12月4日发布,华为领先了三个月,时间节点不同,越往后发布的性能肯定要优越,所以还是有一点争议。但最终还是从CPU、GPU的整体性能来看,笔者认为骁龙865(5颗星)>天玑1000(4颗星)>麒麟9905G(3颗星)。

在AI处理上,麒麟9905G用的是自研AI计算架构——双大核+1微核的达芬奇架构NPU,华为官方表示,NPU大核展现性能和能效,微核实现超低功耗,比业界其他的AI芯片性能高达6倍,能效优势高达8倍。

骁龙865是Hexagon698,全新张量加速器的AI性能,提升4倍。

天玑1000集成第三代APU3.0,采用两个大核、三个小核、一个微核的组合,更好地应对不同AI算力需求,号称整体性能比上代提升2.5倍,功耗则降低40%。在苏黎世理工学院的AIBenchmark测试中,天玑1000夺得第一名,总分56158,比第二名的麒麟9905G高出3.7万分。

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Exynos990是双核NPU+DSP,对比麒麟9905G少了一个NPU,多了一个DSP。

5G

2020年最大的亮点就是5G,苹果在2019年9月发布的iPhone11系列被诟病最严重的就是不支持5G,高通12月份发布的骁龙系列最让人震惊的就是骁龙865外挂5G基带。

这四款芯片中,麒麟9905G是集成巴龙5000的单芯片,天玑1000是集成HelioM70 5G的单芯片,骁龙865和Exynos990都选择了外挂基带,所以在功耗上骁龙865和Exynos990会更大。因此在集成5G基带这一方面,笔者认为麒麟9905G、天玑1000(5颗星)>骁龙865、Exynos990(3颗星)。

骁龙系列和三星Exynos990选择sub-6Ghz和毫米波的频段,高通骁龙865和三星Exynos990都支持8载波聚合,因此骁龙865的下行速度达7Gbps(毫米波)、上行达3Gbps;Exynos990下行速度达7.35Gbps(毫米波)/5.1Gbps(sub-6Ghz),上行达2.3Gbps,目前三星Exynos990是下行速度最快的一款芯片。天玑1000和麒麟9905G选择sub-6Ghz频段,华为目前不支持载波聚合,下行速度达2.3Gbps、上行速度1.25Gbps;天玑1000支持双载波,下行速度4.7Gbps、上行速度2.5Gbps。所以在速度这一块,Exynos990、骁龙865(5颗星)>天玑1000(4颗星)>麒麟9905G(3颗星)。

但需要提一点是,在目前的中国市场,中国还是以sub-6Ghz为主,双载波聚合技术就适合中国运营商的5G网络部署。例如中国移动的5G频谱资源是2.6GHz上的160M带宽,联通的5G网建设目标是以3.5GHz频段作为城区连续覆盖的主力频段(2.3Gps网速),如果手机支持双载波,可通过载波聚合技术实现2.1GHz和3.5GHz网速叠加。除此之外,双载波聚合技术还支持联通与电信5G共建共享,实现覆盖翻倍、速率翻倍。如果以中国市场为主,Exynos990、骁龙865、天玑1000(5颗星)>麒麟9905G(4颗星)。

这四款芯片目前都支持5G/4G/3G/2G的蜂窝支持,双卡双待方面天玑1000支持5G+5G/5G+4G,其他都是5G+4G。目前5G的覆盖面积很小,两张都用5G的卡到了郊外(网络覆盖面积较弱)地区,信号回归为零,目前为止5G网络覆盖并不全面的情况下5G+5G双卡双待是否仅属于伪需求,笔者不发表过多的见解。从评分来看,天玑1000(5颗星)>骁龙865、麒麟9905G、Exynos990(4颗星)。

存储

根据笔者查到的资料,天玑1000并没有提到支持UFS3.0,其他三款芯片都支持UFS3.0。所以在UFS3.0的评分上,骁龙865、麒麟9905G、Exynos990(5颗星)>天玑1000(4颗星)。

在12月26日,某数码博主发了一篇关于「联发科产品问答」中,向联发科的工作人员提问到”天玑1000为什么不支持UFS3.0?”联发科表示,他们的芯片也支持UFS3.0,主要还是看客户怎么选取闪存芯片。

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在内存方面,高通和三星用LPDDR5,天玑1000用LPDDR4X,麒麟9905G用LPDDR4。所以内存评分,骁龙865、Exynos990(5颗星)>天玑1000(4颗星)>麒麟9905G(3颗星)。

相机

高通骁龙865支持2亿像素镜头,三星Exynos990支持1亿8000万像素镜头,天玑1000支持8000万像素镜头,麒麟9905G支持6400万像素镜头。

在影片上,骁龙865已经可以支持8K的分辨率,4K的120帧率;Exynos990和天玑1000最高支持4K的120帧率,麒麟9905G仅支持4K的60帧率。所以在相机评分,高通占据绝对的领先优势,骁龙865(5颗星)>Exynos990、天玑1000(4颗星)>麒麟9905G(3颗星)。

Wi-Fi6

个人认为Wi-Fi6在5G时代还是占据很大的重要性,Wi-Fi已经成为连接网络必不可少的一部分,尤其在家中、公司或者商场,不能匹配适应的Wi-Fi6,速度会下降很多。但是麒麟9905G并不支持该功能,其他三款都支持,所以在Wi-Fi上,Exynos990、骁龙865、天玑1000(5颗星)>麒麟9905G(4颗星)。

评分揭晓:联发科脱颖,华为后来居上,高通误判

从上文的参数对比可见,笔者个人认为骁龙865的性能优势会更加明显。但从上市的时间来看,麒麟9905G比其他竞品领先近三个月,所以把他们放在一起比较对麒麟9905G有失公平。而且这次华为麒麟9905G芯片采用的是A76+G76的组合,打不过骁龙865和天玑1000的A77+G77是自然,所以麒麟9905G的主要战场更有可能是中低端市场。此外,有外界消息传闻,华为明年会首发台积电5nm工艺、A77+G77组合或是首发ARMA78最新架构的旗舰产品麒麟1020,性能比麒麟9905G提升50%;还会推出麒麟820来取代麒麟810,填补中端5G芯片空缺。

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联发科在中端芯片市场一直是佼佼者,这次直接把天玑1000定位高端旗舰市场,很大因素归功于它们领先的5G技术以及5G产品市场策略。从市场角度来看,天玑1000和麒麟9905G更迎合中国主流的5G市场需求,骁龙865兼顾了美国市场。目前为止,高通和三星的毫米波技术对中国、欧洲等5G市场来说用处不大。

4G时代高通一家独大到5G时代华为、联发科、高通三足鼎立,高通明显误判了中国5G的发展速度。虽然高通的骁龙865以56万+的成绩夺得安兔兔跑分第一,但它采用的外挂基带方案俨然成了一个“闹剧”,官方美名其曰和独立显卡一样“独立”,但手机产品是没有更换基带的可能,也不可能像独立显卡一样DIY拆装迭代。在价格方面,骁龙865绑定X55一起销售,会比其他竞品高出不少。另外,高通布局中端市场的骁龙765系列采用集成5G基带方案,但在性能上拖了后腿,还有点不如4G芯片麒麟810,所以高通这两款芯片有点“高不成低不就”,很大影响用户体验。

还有目前高通搭载仅美国使用的毫米波技术,和整个中国以及全球主流市场相违背,在功耗控制与信号稳定性方面也没有改进甚至倒退,所以高通或许是为了兼顾美国市场做出了一系列“不同”的选择。

最后,尽管三星在中国的市场在不断萎缩,但它的整体参数也不弱。Exynos990是一款定位中端市场的芯片,虽然没有查到它的CPU、GPU跑分数据,但还是很期待三星的旗舰级芯片会是怎样的。

四款产品各有千秋,在不同的市场划分上,它的选择就不同。最终打破了高通一家独大的格局还是一个利好的消息,意味着终端厂商有更多的选择权,竞争力越大意味产品要更加出彩,最终对消费者才有更好的消费体验。

5G手机芯片盘点:骁龙865/天玑1000/麒麟990”最强王者“是谁?(6)

紫光展锐目前只推出了5G基带的芯片,所以没有纳入评测。最新消息称,搭载展锐春藤510的5G样机已经通过了中国通信研究院泰尔实验室的全面验证。这款5G手机采用的是紫光展锐今年8月份发布的高性能AI边缘计算平台虎贲T710和5G多模基带芯片春藤510的组合,这两款芯片形成了AI与5G的完美组合。让我们期待更多搭载紫光展锐5G芯片的手机在2020年MWC展上的亮相。

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