外挂基带成潮流？OPPO：本月发布Reno3Pro搭载骁龙765G集成芯片

（华为 nova 6的5G方案）

不过小编注意到，华为 nova 6 5G版和上月刚发布的荣耀V30一样，均搭载巴龙5000基带芯片，即这两部机型都是外挂5G基带，没有采用更为先进的集成式5G基带。集成和外挂基带的主要区别在于，前者的主板更小，让手机厂商在设计内部结构时有了更多的发挥空间。其次，外挂基带的制程工艺和处理器不同，会出现功耗增加和发热等现象。

（外挂和集成基带的主板区别）

目前市场上也出现了很多采用集成基带的5G手机，如华为Mate30 5G系列，还有即将上市的OPPO Reno3 Pro等等。根据介绍，Reno3 Pro搭载的是骁龙765G处理器，该Soc基于7nm EUV制程工艺打造，集成骁龙X52 5G调解器，支持NSA/SA双模组网。Reno3 Pro也是OPPO首款双模5G手机。

（骁龙765G处理器）

除了集成芯片的优势之外，根据官方的透露，Reno3 Pro前后均采用3D曲面机身设计，在内置4025mAh电池的前提下，整机厚度和重量依然控制在7.7mm、171g。相比于目前又厚又重的5G手机，Reno3 Pro的“三围”数据非常有优势，在日常使用时能带来舒适的持握手感。而Reno3 Pro能做得如此轻薄，也从侧面证明集成基带的优势，节省了主板的空间。

（Reno3 Pro的机身信息）

此外，近日沈义人还在微博表示，5G时代，视频先火，而Reno3系列的视频体验值得期待。这条微博相当于“明示”Reno3系列和Reno2一样，继续主打视频拍摄功能。虽然沈义人没有再透露任何的信息，但小编猜测，Reno3系列或许会在视频拍摄和观看方面下功夫，更强的视频防抖功能或者是更清晰的屏幕。

（沈义人暗示Reno3系列将主打视频拍摄）

综上所述，相比于外挂5G基带，拥有空间和功耗优势的集成芯片无疑是更好的选择。就以OPPO Reno3 Pro为例，它在提供完善5G体验的同时，也利用集成基带的优势，给消费者带来了更加轻薄的外观，可谓是轻薄与体验兼顾。如果你也想换一部5G手机，不妨期待一下本月发布的Reno3 Pro。