据了解,Redmi K30 系列搭载 6.67 英寸屏幕,采用了更成熟的第二代挖孔屏技术,并做到业界「难以置信」的 4.38mm 孔径。更小的挖孔不但美观,还可以提升屏占比。在设计上,Redmi K30 系列将挖孔设置在屏幕右上角,以遵循从左到右的阅读习惯。
另外,Redmi K30 系列的后该部分将采用 AG 磨砂工艺。
芯片方面,Redmi K30 系列将全球首发高通骁龙 765G 移动平台。骁龙 765G 是高通最新一代 5G 移动平台,集成 X52 Modem,支持 SA/NSA 双模 5G 网络,下行峰值 3.7Gbps。同时它还采用了第五代高通 AIE 人工智能引擎,拥有 5TOPS 的 AI 算力。而「G」意为 Gaming,代表更强的图形运算能力。
除此之外,Redmi K30 系列还可能会搭载索尼 IMX 686 传感器和 120Hz 刷新率屏幕。
据悉,Redmi 将于 12 月 10 日举办 Redmi K30 系列与 AIoT 智能新品发布会,届时 Redmi K30 系列手机、RedmiBook 全面屏笔记本、Redmi 路由器和智能音箱均会亮相。
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