据了解,Redmi K30 系列搭载 6.67 英寸屏幕,采用了更成熟的第二代挖孔屏技术,并做到业界「难以置信」的 4.38mm 孔径。更小的挖孔不但美观,还可以提升屏占比。在设计上,Redmi K30 系列将挖孔设置在屏幕右上角,以遵循从左到右的阅读习惯。
另外,Redmi K30 系列的后该部分将采用 AG 磨砂工艺。
芯片方面,Redmi K30 系列将全球首发高通骁龙 765G 移动平台。骁龙 765G 是高通最新一代 5G 移动平台,集成 X52 Modem,支持 SA/NSA 双模 5G 网络,下行峰值 3.7Gbps。同时它还采用了第五代高通 AIE 人工智能引擎,拥有 5TOPS 的 AI 算力。而「G」意为 Gaming,代表更强的图形运算能力。
除此之外,Redmi K30 系列还可能会搭载索尼 IMX 686 传感器和 120Hz 刷新率屏幕。
据悉,Redmi 将于 12 月 10 日举办 Redmi K30 系列与 AIoT 智能新品发布会,届时 Redmi K30 系列手机、RedmiBook 全面屏笔记本、Redmi 路由器和智能音箱均会亮相。
相关资讯
最新热门应用
必安交易所app
其它软件174.65 MB
下载中币交易所官网最新版本
其它软件288.1 MB
下载x314币交易所app官方
其它软件292.97MB
下载芝麻交易所app官方最新版地址
其它软件223.89MB
下载必安交易所官网app安卓
其它软件179MB
下载芝麻交易所官网
其它软件223.89MB
下载zt交易所app安卓版
其它软件23.78MB
下载火网交易所app官方最新版本
其它软件175MB
下载非小号交易平台app安卓手机
其它软件47.76 MB
下载欧联交易所官网app苹果手机
其它软件26.6MB
下载