余承东：天下没有做不成的事，国家正式出手，华为或迎来黄金十年

余承东掌舵华为手机7年来，最遗憾的或许是没有介入芯片制造。众所周知，过去十几年华为在芯片领域投入了巨大的研发投入，从落后一路追赶，终于拥有了业内顶尖的芯片设计能力。但是很遗憾华为没有进入半导体制造领域，所以当美国禁止使用美国技术为华为代工芯片之后，华为纵然有顶尖设计能力，也没法把芯片生产出来。

今年5月，美国宣布任何芯片制造企业不能使用美国技术为华为生产芯片，很遗憾，最早表示遵守美国规定的竟然是一家中国企业，名字就不说了。

能怪它吗？不能！美国这招确实厉害，就连全球制造工艺最领先的台积电和三星都在，评估不能绕开美国技术为华为生产芯片后，宣布断供华为。

这次华为作为排头兵遭到美国封锁之后，我们更清醒地看到，国内芯片产业链最大的障碍不是芯片设计，而是半导体精密制造，中国半导体产业很多环节是严重缺位的。是整个产业链的落后才导致华为无法突破封锁。

半导体的制造方面，我们要突破包括EDA设计软件、材料、生产制造等等，面对这么多弱项中国不是没机会，正如余承东所说：

半导体产业超车已经不是华为一家的事情，而需要整个产业链一起努力。任正非曾经说过，芯片制造不同于其他产业，除了资金投入，还需要大量的基础学科人才。

最近国家正式发布关于半导体产业发展的政策，从三方面扶持半导体行业。

一、在教育方面，明确集成电路为一级学科，进一步加强高校集成电路和软件专业建设，解决半导体产业人才的培养。任正非最近调研的复旦大学、上海交通大学以及东南大学都属于首批支持建设示范性微电子学院的高校。

二、减免税收支持，对于半导体产业有众多免税政策，其中最大亮点是对集成电路线宽小于28nm（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，免征企业十年所得税。这个力度非常大！

三、全产业链扶持，与以往不同，这次政策的适用范围从过去的芯片设计扩大到封装、设备、材料等全产业链。

现在面对封锁，华为只能暂时放弃麒麟芯片。但是有消息称，华为全国招兵买马将要进军IDM，意思是华为将包揽芯片设计、制造、封装测试等。搭乘这次国家政策的春风，华为面向高端芯片制造或许能够迎来十年黄金发展期。

现在全球比较成熟的IDM厂家有三星和英特尔，华为能追赶他们吗？