华为又被制裁，为何中国芯频频被肆无忌惮卡脖子？华为33字回应

昨晚，美国通告全球芯片制造商，向华为供货需要获得美国商务部的许可，这其中也包括为华为代工麒麟芯片的台积电。

华为虽然拥有自主的芯片设计研发能力，但是却并没有自主的制造能力，所以这招可谓釜底抽薪。

为何一次又一次，先是中兴后又是华为，中国总是被美国在芯片上狠狠的卡脖子？

清华大学社会科学学院副院长李正风在研讨会上也谈到了芯片问题。他说，芯片涉及到电子、化工、光学、机械等多领域的一系列技术，这种“卡脖子”的技术往往是复杂的技术系统。

芯片制造的核心工艺在光刻

一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。

而光刻机是其中的关键系统，又名掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等。生产芯片就像冲印照片，光线通过模板聚焦在晶圆表面，晶圆表面的保护膜随光发生变化，通过腐蚀变化后的部分，剩下的部分就形成电路。

大家别看着觉得这个工艺很简单。没错，工艺流程是很简单，但是想做到几个纳米的精度，那可不是一件容易的事。

目前全球目前所有高端光刻机技术全部垄断在荷兰ASML公司手中。

芯片行业单单依靠一两家公司或者一个国家是很难完成的。

就算是ASML这个巨头，它也不是依靠一己之力成就的今天；

它的机械工艺是来自德国最精密的最顶级的机械工艺、它镜头是蔡司的、它光源是美国公司提供的，可以说荷兰ASML公司背靠整个欧美最顶尖的技术支撑，才得以迅速发展。得益于欧美之间的技术共享机制，才创造了这么一家顶级的集大成者。

所以芯片的技术需要依靠全产业链顶尖科技公司的技术支持。而在这方面，欧美向来对于中国都是封锁的。

如今的英伟达、台积电这样的半导体公司现在很牛逼对吧？但是他们在创业崛起阶段都是受益于芯片开源项目。

在80年代的美国与日本的半导体大战中，在DARPA做了一个项目MOSIS项目，把芯片设计的门槛降低，使大学里面也可以做芯片、做流片，英伟达、高通都是在MOSIS上孵化出来。芯片研发不仅费时，而且费财。从EDA、服务器、IP的购买到流片，研发支出数以亿计，投入大、风险高，一般公司无法承受，特别需要开源项目支持。

芯片的自强需要一个国家拥有强大的创新体系，而我国创新体系在顶层设计出现了重大科技计划和重大项目组织管理模式、产学研合作机制、基础研究引领支撑技术创新、知识产权保护政策、人才培养储备与全球优秀人才引进等方面”系统失灵“问题。

我国国力和科技水平在与发达国家确实客观存差距，欧美国家把持着先进技术并对我们实行禁运封锁也是客观事实。

但是以上都只能算客观原因，我觉得中国厄待解决的是主观上的原因：

我们大批所谓的高科技企业受到“造不如买，买不如租”的思想，重硬轻软思想，以及“穿马甲”问题等的影响。所谓穿马甲就是购买他人技术，经过“加工”、“包装”后，以自主研发技术成果呈现的行为。以此来迷惑大众，给人一种很强大的错感，让人沉醉在虚幻的自傲中，间接麻痹国人的斗志。

当然，尽管如此，我国仍然正在在加紧研制光刻机，2018年底，国家重大科研“超分辨光刻装备研制”项目通过验收，该光刻机由中国科学院光电技术研究所研制，光刻分辨力达到22纳米，结合双重曝光技术后，未来还可用于制造10纳米级别的芯片。

当然，我并不知道这是不是也是个穿马甲的项目。

姑且当真吧，但是这还只是在实验室研究出光刻机，距离量产实用的道路还很远，而且还是22nm制程，要知道现在高通、台积电等已经量产5nm的芯片了。

我国目前技术最领先的光刻机厂家是上海微电子装备有限公司，已经量产的是90纳米。

所以说，中国在芯片一道还有很远的路要走

正如华为的回应：没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难！！！

希望中国众多号称高科技的企业不要再去做那些“穿马甲”的项目，以骗取国家经费为目的，能实实在在为中国芯而努力，加油吧！！！