小米新机又来了，这次走性价比，还和华为“杠”上了

近日，小米副总裁的一条微博显示，

红米K30 Pro即将到来，

这将是小米系的又一款骁龙865新机。

与小米10系列号称2-3月份的新机，

无机可超越的自信不同，

这次的红米K30 Pro把范围缩小了一点，

这次是要超越荣耀V30 Pro。

是真有实力，还是口头营销？

直接看产品就好了。

关于红米K30 Pro的消息，

此前不多，

随着发布日期越来越近，

红米K30 Pro也逐渐浮出了水面。

近期，

一款小米旗下型号为M2001J11EE、

M2001J11C的5G新机通过了3C认证，

根据此前的爆料消息，

这款新机很可能就是即将推出的红米K30 Pro。

根据认证页面，

红米K30 Pro最高支持33W快充。

在硬件配置上，

毫无疑问，

将会是骁龙865+骁龙X55的组合配置，

后置主摄为索尼IMX 686 6400万摄像头。

对于主打性价比的红米来说，

会不会搭载LPDDR5的运存+UFS 3.0的闪存，

目前还不清楚。

在外观设计上，

根据爆料，

与今年挖孔屏的趋势不同，

红米K30 Pro将延续红米K20 Pro的设计方案，

采用升降式设计。

相比破坏屏幕完整性的挖孔屏，

升降式设计的呼声还是很高的。

不过呢，黑马觉得这个爆料消息可能不是太准确，

采用升降式的缺点是显而易见的，

容易进灰进水的问题是升降式难以避免的缺点，

特别是在厚度上，

采用了机械式结构的机身，

在厚度控制上往往不理想。

在4G时代，

这个问题影响可能不是太大，

但在5G时代，

升降式结构可能很难实现，

5G模块本身就占用空间，5G天线的布局，机身的散热等等，

相比4G手机，

5G手机厚度会更厚，

再上升降式结构，

要么机身很大，要么厚度很厚。

因此，基于厚度和成本的考虑，

黑马觉得红米K30 Pro采用挖孔屏的可能性很大，

毕竟采用公模设计，

可以降低成本。

价格上，

由于小米向高端进军，

性价比的路线交给了红米，

价格方面，

或许有惊喜。

但于此同时，

这也意味着对比小米10系列，

K30系列会舍去一些细节上的体验，

比如在马达上，

可能不会有横向线性马达，

双扬声器可能也不会有，

屏幕素质的表现可能也会缩水。

对于红米K30 Pro来说，

能保障主流的使用需求，

基本是成了，

前提是，红米K30 Pro的价格，能交个朋友。