小米新机又来了,这次走性价比,还和华为“杠”上了

发布时间:2020-02-24    浏览数:
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近日,小米副总裁的一条微博显示,

红米K30 Pro即将到来,

这将是小米系的又一款骁龙865新机。

小米新机又来了,这次走性价比,还和华为“杠”上了(1)

与小米10系列号称2-3月份的新机,

无机可超越的自信不同,

这次的红米K30 Pro把范围缩小了一点,

这次是要超越荣耀V30 Pro。

是真有实力,还是口头营销?

直接看产品就好了。

关于红米K30 Pro的消息,

此前不多,

随着发布日期越来越近,

红米K30 Pro也逐渐浮出了水面。

近期,

一款小米旗下型号为M2001J11EE、

M2001J11C的5G新机通过了3C认证,

根据此前的爆料消息,

这款新机很可能就是即将推出的红米K30 Pro。

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根据认证页面,

红米K30 Pro最高支持33W快充。

在硬件配置上,

毫无疑问,

将会是骁龙865+骁龙X55的组合配置,

后置主摄为索尼IMX 686 6400万摄像头。

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对于主打性价比的红米来说,

会不会搭载LPDDR5的运存+UFS 3.0的闪存,

目前还不清楚。

在外观设计上,

根据爆料,

与今年挖孔屏的趋势不同,

红米K30 Pro将延续红米K20 Pro的设计方案,

采用升降式设计。

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相比破坏屏幕完整性的挖孔屏,

升降式设计的呼声还是很高的。

不过呢,黑马觉得这个爆料消息可能不是太准确,

采用升降式的缺点是显而易见的,

容易进灰进水的问题是升降式难以避免的缺点,

特别是在厚度上,

采用了机械式结构的机身,

在厚度控制上往往不理想。

在4G时代,

这个问题影响可能不是太大,

但在5G时代,

升降式结构可能很难实现,

5G模块本身就占用空间,5G天线的布局,机身的散热等等,

相比4G手机,

5G手机厚度会更厚,

再上升降式结构,

要么机身很大,要么厚度很厚。

因此,基于厚度和成本的考虑,

黑马觉得红米K30 Pro采用挖孔屏的可能性很大,

毕竟采用公模设计,

可以降低成本。

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价格上,

由于小米向高端进军,

性价比的路线交给了红米,

价格方面,

或许有惊喜。

但于此同时,

这也意味着对比小米10系列,

K30系列会舍去一些细节上的体验,

比如在马达上,

可能不会有横向线性马达,

双扬声器可能也不会有,

屏幕素质的表现可能也会缩水。

对于红米K30 Pro来说,

能保障主流的使用需求,

基本是成了,

前提是,红米K30 Pro的价格,能交个朋友。

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